솔루션

실리콘 디바이스를 비롯하여 화합물 반도체와 전자부품 등, 다양한 분야의 다이싱 가공에 관련된 기술 사례를 소개합니다.

비접촉 가공이 가능한 다이싱 공정입니다. 복합재의 절단과 직선 이외의 가공 등,레이저광의 특성을 살린 가공 기술을 소개합니다.

디바이스의 저배화 및 전기 특성의 향상 등을 목적으로 한, 각종 소ㅈ로 사용되는 박화(Thinning)연삭 기술을 소개합니다.

웨이퍼가 박화(Thinning) 됨에 따라, 표면화된 칩 강도의 저하와 휘어지는 양의 증가에 대한 솔루션을 소개합니다.

고밀도 패키징이 필요한 부품에 널리 사용되는 DISCO의 독자적인 박형 칩(Thin Die)제조 공정을 소개합니다.

다양한 소재와 장비를 위해 개발 한 DISCO의 특별한 공정을 소개합니다.

Kiru・Kezuru・Migaku기술에 관한 견해 및 눈문 페이지 입니다.

DISCO 엔지니어가 영상 컨텐츠를 통해 최신 기술에 대한 설명을 제공하는 페이지입니다.
고객의 시선에서 보다 알기 쉽게 소개합니다.